Cynhyrchir y bwrdd inswleiddio SMC trwy gyfuno brethyn ffibr gwydr â resin annirlawn. Os ydych chi eisiau gwneud siapiau amrywiol, mae angen i chi brosesu'r bwrdd epocsi. Mae pedwar dull prosesu cyffredin ar gyfer bwrdd inswleiddio SMC:
1. Peiriannu gyda turn a pheiriant melino
Mae'r defnydd o beiriant melino turn i brosesu bwrdd inswleiddio SMC yn gyffredinol i brosesu awyren, rhigol, a gall hefyd brosesu gwahanol arwynebau crwm a gerau. Ar gyfer platiau epocsi trwchus iawn, mae'r diwydiant yn dewis turnau a pheiriannau melino i'w prosesu. Fodd bynnag, oherwydd bod y peiriant melino turn yn cael ei ddefnyddio'n bennaf i brosesu rhannau metel, mae cyflymder prosesu offer mecanyddol yn gymharol araf. Os defnyddir y peiriant melino turn i brosesu bwrdd inswleiddio SMC, nid yw'n gost-effeithiol.
2. prosesu CNC
Peiriannu CNC yw prosesu'r plât inswleiddio SMC trwy ddefnyddio offeryn peiriant a reolir yn rhifiadol gan gyfrifiadur. Mae olwynion seren cyffredin, padiau inswleiddio gwialen inswleiddio, a gerau amrywiol i gyd yn cael eu prosesu gan CNC. Mae prosesu CNC yn hyblyg iawn. Dim ond trwy reolaeth gyfrifiadurol, gallwn brosesu'r bwrdd inswleiddio SMC yn gyflym i'r siâp yr ydym ei eisiau. Dyma hefyd y dull prosesu a ddefnyddir amlaf ar gyfer bwrdd inswleiddio SMC. Yn gyffredinol, mae'r ganolfan brosesu fel y'i gelwir yn cyfeirio at brosesu CNC.
3. Drilio
Prosesu drilio yw drilio tyllau ar gyfer byrddau inswleiddio SMC. Defnyddir y dull prosesu hwn yn bennaf mewn ffatrïoedd PCB. Yn gyffredinol, mae ffatrïoedd bwrdd epocsi yn defnyddio prosesu drilio mewn cydweithrediad â dulliau prosesu eraill i gwblhau cyswllt penodol yn y broses brosesu.
4. prosesu stribed
Prosesu sleisio yw torri'r bwrdd inswleiddio SMC gan y peiriant torri. Er enghraifft, gallwn weld bod pob math o fyrddau inswleiddio SMC siâp stribed yn cael eu prosesu trwy hollti. Mae prosesu sleisio yn gyflym ac yn gyfleus, ond mae cywirdeb prosesu sleisio yn gymharol isel. Os oes angen prosesu mwy manwl gywir arnoch, mae angen i chi ddewis prosesu CNC.
